pcba貼片加工過程中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),識(shí)別準(zhǔn)確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺(tái)賬相符。





在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。